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電源適配器PCB板工藝處理及布局 |
一、 電源適配器每一塊PCB上都必須用箭頭標出過錫爐的方向： 二、 電源適配器布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。  三、 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45度進入。 四、 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如下圖電源適配器的發展歷史  五、 布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。 六、 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開。 七、 如果印制板上有大面積地線和電源線區（面積超過500平方毫米），應局部開窗口。如下圖：  八、橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由10.0mm開始）跳線腳間中心相距必須濕200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。 九、PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。開漏形式的電路由何特點 十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋，如下圖（孔隙為1.0MM）  十一 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上必須設有校正標記（MARKS），且每一塊板較少要兩個標記，分別設于PCB的一組對角上，如下圖：  十二、貼片元件的間距：  十三、貼片元件與電插元件腳之間的距離。電動玩具電源適配器如下面兩圖：   十四、SMD器件的引腳與大面積銅箔連接時，要進行熱隔離處理，如下圖：  十五、元件焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些，焊盤太大易形成虛焊，焊盤外徑D一般不少于（d+1.2）mm，d為引線孔徑，對高密度的數字電路，焊盤較小直徑可取（d+1.0）mm，孔徑大于2.5mm的焊盤適當加大。元件擺放整齊、方向盡量一致 十六、對于PCB板上的貼片元件長軸心線盡量與PCB板長軸心線垂直的方向排列、不易折斷。
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| | 發布時間：2017.11.30 來源：電源適配器廠家 |
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